[VIP第1年] 指数:3
1)msns的介孔孔道可进一步利用化学刻蚀剂反应，扩大孔径；(2)利用se的低熔点性(217℃)及msns较大的介孔结构，在一定温度下，使熔融态se借助流动性和虹吸效应灌注到msns的介孔结构中，将se单质均匀地填充到msns的孔道中并调节其负载量，有效地利用了msns介孔结构的优势，提高se的负载率。本发明提供一种载硒的介孔二氧化硅纳米材料的制备方法，包括：(1)将介孔二氧化硅msns与刻孔剂水溶液混合，搅拌，离心，洗涤，冷冻干燥，得到扩孔的介孔二氧化硅；其中msns与刻孔剂质量比为～；(2)将硒源与步骤(1)中扩孔的介孔二氧化硅加入到水中，将抗坏血酸加入到水中，超声条件下将得到的抗坏血酸溶液迅速滴加入得到的硒源和扩孔的介孔二氧化硅溶液中反应，得到混合溶液，其中混合溶液中扩孔的介孔二氧化硅浓度为5mg/ml～10mg/ml，硒源浓度为30mmol/l～60mmol/l，抗坏血酸浓度为45mmol/l～137mmol/l；(3)将步骤(2)中混合溶液冷冻干燥，江苏铝合金常温无镍封孔剂批发，然后煅烧，洗涤，离心，冷冻干燥，江苏铝合金常温无镍封孔剂批发，得到载硒的介孔二氧化硅纳米材料se-msns。所述步骤(1)中介孔二氧化硅msns的制备方法包括：将模板剂和ph调节剂溶解于水中，在80℃搅拌反应50min～70min，滴加入硅源，江苏铝合金常温无镍封孔剂批发，继续反应50min～70min，冷却至室温，离心。
低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-HS-02T/HS-03T1.产品介绍本公司开发的低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-02T/03T是针对含浸、封孔的目的而设计的特殊化学品，以各种不同特殊官能基硅烷偶合剂与奈米化合物合成的高渗透性、高耐磨性、耐高温性的含浸封孔剂，特别适合于铁系、铝系、铜系、合金系的粉末冶金封孔剂，以及铸铁系及铝系的铸件封孔剂。经过真空含浸加工处理后都能藉毛细管原理渗入工件内部深层而达到密封的目的，提高气密性防气漏渗漏、强化机械切削加工性、增加机械抗压强度、提高加工公差尺寸准确性、增进零件外观质感及耐久性。Versol-02T/03T为硅烷偶合剂与奈米化合物合成的双性官能基，一方面在有机物形成化学键结，另一方面在无机物产生键结，因此能与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结，是优异产品质量**重要的根本要求。而非一般含浸封孔厂所用的环氧树脂或更差一等的树脂封孔剂，此类树脂是一种大分子量的高分子，对于工件只能再浅浅的表层形成一种披覆型的树脂，无法渗透到工件的内部，因此工件封孔后，往往再电镀时不良率高而且使用在高温高摩擦的作业条件下很容易使电镀膜剥离，在耐盐雾条件测试下也往往达不到完美的要求。
本发明涉及铝合金技术领域：，具体涉及一种铝合金阳极氧化膜封孔剂、制备方法及封闭方法。背景技术：：铝合金具有质量轻、耐蚀性强、导热导电良好等优点，在航空、航天、汽车、机械制造、民用工业中广泛应用。铝合金的表面处理以阳极氧化为主，但阳极氧化膜层具有多孔结构且具有较强的化学活性，如果不封孔或封孔质量差，环境中的污染物会被微孔吸附并进行深度腐蚀，**终导致铝材器件使用寿命降低，也就是说，铝合金阳极氧化膜的封孔质量直接决定了铝合金的耐蚀性，而且铝合金阳极氧化后一般需要染色处理以得到具有良好外观效果的外观件，若不能保证封孔质量，也会严重影响铝合金的外观形效果。目前，国内外通常使用以ni2+及f-为基本成分的ni-f封孔剂，但ni-f封孔体系消耗的镍及氟太多且又伤害人体的健康；现有的无镍封孔剂又较难满足生产上的品质要求，无法大规模应用。技术实现要素：本发明主要针对上述现有技术存在的问题，提供一种铝合金阳极氧化膜封孔剂，该封孔剂不含镍，且能够得到封孔质量以及耐蚀性均较好的产品。本发明方面，提供一种铝合金阳极氧化膜封孔剂，该封孔剂包括：钼酸盐、磷酸盐、碘的化合物、镧的化合物、硅烷偶联剂和水。本发明第二方面。
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