[VIP第1年] 指数:3
根据实施例1，将亚硒酸钠用量改为，抗坏血酸用量改为，其余均与实施例1相同，得到红色粉末20wt.％se-msns。经测试，其性能所得结果与实施例1相似。实施例3通过该制备方法合成载硒量35wt，南通低温封孔剂研发.％的se-msns。其具体步骤为：扩孔的msns制备方法与实施例1相同。根据实施例1，南通低温封孔剂研发，将亚硒酸钠用量改为，抗坏血酸用量改为，其余均与实施例1相同，得到红色粉末35wt.％se-msns。经测试，其性能所得结果与实施例1相似。实施例4通过该制备方法合成载硒量40wt.％的se-msns。其具体步骤为：扩孔的msns制备方法与实施例1相同。根据实施例1，将亚硒酸钠用量改为，抗坏血酸用量改为，其余均与实施例1相同，得到红色粉末40wt.％se-msns，南通低温封孔剂研发。经测试，其性能所得结果与实施例1相似。实施例5通过该制备方法合成载硒量45wt.％的se-msns。其具体步骤为：扩孔的msns制备方法与实施例1相同。根据实施例1，将亚硒酸钠用量改为，抗坏血酸用量改为，其余均与实施例1相同，得到红色粉末45wt.％se-msns。经测试，其性能所得结果与实施例1相似。表1是利用刻蚀过的msns通过au-mi法负载纳米se的理论负载量与实际负载量的比较，该数据通过电感耦合等离子光谱产生仪(icp)测出，结果表明。
具备高渗透性。◎适用于铁系、铝系、铜系、合金系等工件。◎可加强工件电镀层之密着性、光泽性。◎提高工件电镀层之耐磨度及硬度。◎可改善一般电镀层容易剥落龟裂之缺点。特性本公司树脂真空含浸一般树脂真空含浸树脂种类醇水溶性硅烷树脂环氧树脂渗透性佳，粒子<50nm差，塑料高分子底材结合性与金属底材化合链结表层披覆耐高温600℃200℃电镀层耐磨度优，密致网状架构加强耐磨强度差，容易磨耗电镀层密着度优，因为金属底材化合键。差，容易剥落电镀层硬度特殊奈米化合物，提高硬度无高性能真空含浸封孔剂我们提供的不只是有效的封孔含浸技术，而且改善粉末冶金的电镀良率。使用Versol含浸技术只02T/03T需要用现有设备，真空含浸机、烘箱和喷砂机，共三个步骤即可完成封孔。因此，使用Versol含浸封孔剂不只省去外送处理问题、大幅降低封孔处理费用，而且明显改善较困难的铜、铬电镀零件的良率。热固性寡聚物封孔剂，只需要很简单的处理流程就能对粉末冶金或金属铸造零件得到非常好的封孔效果。Versol02T/03T特别适用在中高密度的粉末冶金零件。它可以对极小的孔细提供有效率封孔，进而阻止在电镀过程时具有腐蚀性的电镀液进入金属孔细。
在以氟钛酸为封孔主要成分的无镍封孔液新配方条件下，工艺参数有很大的变化：封孔温度15-35℃封孔速度1-3um/min槽液PHF-浓度氟钛酸自带，不专门限制（7）H2TiF6(50%)浓度比较式(6)与(7)，氟钛酸的封孔能力比氟化镍强，封孔温度下限由25℃拓宽至15℃，封孔速度1um/min提高至3um/min，槽液，但范围拓宽。由于含大量螯合剂，新配方对水质要求不高，开槽用自来水即可，所含Ca2+、Mg2+可被螯合剂完全屏蔽。氟化镍封孔的F-浓度为，分子结构中F-不够，需要额外补氟；氟钛酸分子结构中，氟含量过高，为此，配方中专门设置缓蚀剂，降低氟的腐蚀能力，故F-按式（2），自动水解平衡，无需检测和控制。氟化镍封孔的Ni2+浓度为，氟钛酸槽液中钛不是以Ti4+存在，而是以Ti(OH)3F32-+Ti(OH)2F42-+Ti(OH)F52-存在，故选用H2TiF6(50%)浓度。式（1）-（5）显示封孔动力学的全过程。式（1）表明氟钛酸在槽液中电离成2H++TiF62-；式（2）表明氟钛酸根在槽液中水解成Ti(OH)3F32-+Ti(OH)2F42-+Ti(OH)F52-，并释放6H++6F-；式（4）表明F-在氧化膜微孔反应，释放出OH-，提高微孔中的pH值；式（3）表面在氧化膜微孔中，pH值的升高，Ti(OH)3F32-进一步水解，生成封孔物资Ti(OH)4，完成封孔。由此可见。
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