宁德IC保护胶水厂家 东莞市汉思新材料供应

如何使用ic芯片底部填充胶进行封装？IC芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的，只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境，宁德IC保护胶水厂家，对付底部填充胶的流动性请求会更高一点，宁德IC保护胶水厂家，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排挤。IC倒装芯片底部填充胶需具备有良好的流动性，较低的粘度，可以在IC芯片倒装添补满以后异常好的包住锡球，对付锡球起到一个掩护感化。能有用赶走倒装芯片底部的气泡，耐热机能优良，宁德IC保护胶水厂家，在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响。对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等，在考虑焊球点影响的情况下，主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应。凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势。宁德IC保护胶水厂家

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节：底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节：对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。临沂微米级bga底部填充胶厂家底部填充胶的基本特性与选用要求有哪些？

焊点保护用什么底部填充胶？ 一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶，要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50D）并具有韧性 。要求70℃1000H，短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求：焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试. 二是焊点保护用胶，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐HS-601UF系列芯片底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强,流动性好,可返修等特点。化学自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可不收费提供样品测试，颜色可定制。

底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充胶固化前后颜色不一样，方便检验。

底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充环氧胶，单组分，中低粘度，可返修。固化后较大降低封装的应力，电气性能稳定。可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容，并且可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。 底部填充环氧胶特点： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.中等温度快速固化，固化时间短，可大批量生产； 4.翻修性好，减少废品率。 5.环保，符合无铅要求。底部填充胶的返修有个残胶清理的问题。csp贴装填充胶作用

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加。宁德IC保护胶水厂家

Underfill底部填充胶操作步骤（使用说明）： 1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。 3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。 4、开始给BGA镜片做L型路径的次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。 5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。 6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有较少气泡或者空洞。宁德IC保护胶水厂家

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